IC封装(ic封装有哪些)
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IC封装(ic封装有哪些)

IC封装本文内容来自于互联网,分享IC封装(ic封装有哪些)1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方

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