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片式多层瓷介电容器本文内容来自于互联网，分享片式多层瓷介电容器(片式多层瓷介电容器功能和用途)片式多层瓷介电容器的定义所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。片式电容器除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还
多层氧化物MOS集成电路(多层氧化物mos集成电路图)
多层氧化物MOS集成电路本文内容来自于互联网，分享多层氧化物MOS集成电路(多层氧化物mos集成电路图)所有MOS集成电路（包括P沟道MOS，N沟道MOS，互补M OS—CMOS集成电路）都有一层绝缘栅，以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是25nm50nm80nm三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻