芯片键合技术本文内容来自于互联网，分享芯片键合技术(倒装芯片键合技术)光电子器件对所需要的材料在性能上有一定的要求，通常都需要有大的带宽差和在材料的折射指数上要有很大的变化。不幸的是，一般没有天然的这种材料。用同质外延生长技术一般都不能形成所需要的带宽差和折射指数差，而用通常的异质外延技术，如在硅片上外延GaAs和InP等，不仅成本较高，而且结合接口的位
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倒装芯片技术(倒装芯片技术的焊接方法不包括)
倒装芯片技术本文内容来自于互联网，分享倒装芯片技术(倒装芯片技术的焊接方法不包括)倒装芯片技术“倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材料