分类：

ic版图设计(ic版图设计工程师)
版图 , 设计 , 工程师

ic版图设计(ic版图设计工程师)

电子元器件 / 2023-07-06 电子小二

ic版图设计本文内容来自于互联网，分享ic版图设计(ic 版图设计工程师)ic版图设计IC（“集成电路”）产业是全球高新技术产业的前沿与核心，是最具活力和挑战性的战略产业。自2000年来，在国家政策的大力支持下，我国集成电路产业得到了长足的发展，而作

查看更多→

IC后端设计(ic后端设计工程师前景)
设计 , 前景 , 工程师

IC后端设计(ic后端设计工程师前景)

电子元器件 / 2023-07-02 电子小二

IC后端设计本文内容来自于互联网，分享IC后端设计(ic后端设计工程师前景)ic后端设计IC（“集成电路”）产业是全球高新技术产业的前沿与核心，是最具活力和挑战性的战略产业。自2000年来，在国家政策的大力支持下，我国集成电路产业得到了长足的发展，而作为集成电路产业最前沿的设计业更是呈现出“

查看更多→

算法(算法工程师)
算法 , 工程师

算法(算法工程师)

电子元器件 / 2023-06-23 电子小二

算法本文内容来自于互联网，分享算法(算法工程师)算法（Algorithm）是一系列解决问题的清晰指令，也就是说，能够对一定规范的输入，在有限时间内获得所要求的输出。如果一个算法有缺陷，或不适合于某个问题，执行这个算法将不会解决这个问题。不同的算法可能用不同的时间、空间或效率来完成同样的任务。一个算法的优劣可以用空间复杂度与时间复杂度来衡量。算法可

查看更多→

芯片测试(芯片测试工程师)
芯片 , 测试 , 工程师

芯片测试(芯片测试工程师)

电子元器件 / 2023-06-17 电子小二

芯片测试本文内容来自于互联网，分享芯片测试(芯片测试工程师)芯片测试设计初期系统级芯片测试SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。为SoC设备所做的逐块测试规划必须实现：正确配置用于逻辑测试的ATPG工具；测试时间短；新型高速故障模型以及多种内存或小型阵列测试。

查看更多→

BSP(bsp工程师)
BSP , 工程师

BSP(bsp工程师)

电子元器件 / 2023-05-31 电子小二

BSP本文内容来自于互联网，分享BSP(bsp工程师)BSP是板级支持包，是介于主板硬件和操作系统之间的一层，应该说是属于操作系统的一部分,主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。B SP是相对于操作系统而言的，不同的操作系统对应于不同定义形式的BSP,例如VxWorks的BSP和Linux的BSP相对于某一CP

查看更多→

硬件(硬件工程师)
硬件 , 工程师

硬件(硬件工程师)

电子元器件 / 2023-05-31 电子小二

硬件本文内容来自于互联网，分享硬件(硬件工程师)概述“计算机硬件”的简称（中国大陆及香港用语，台湾作硬体）。与“软件”相对。电子计算机系统中所有实体部件和设备的统称。从基本结构上来讲，电脑可以分为五大部分：运算器、存储器、控制器、输入设备、输出设备等。一般我们看到的电脑都是由：主机（主要部分）、输出设备（显示器）、输入设备（键盘和鼠标）三大件组成。而主机是电脑的主体，在主机箱中有：主板、CPU

查看更多→