外延片本文内容来自于互联网，分享外延片(外延片与晶圆的区别)外延片是指用外延工艺在衬底表面生长薄膜所生片的单晶硅片。一般外延层厚度为2-20微米，作为衬底的单晶硅片厚度为610微米左右。外延工艺：外延生长技术发展于20世纪50年代末60年代初，为了制造高频大功率器件，需要减小集电极串联电阻。生长外延层有多种方法，但采用最多的
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晶圆(晶圆和芯片的关系)
晶圆本文内容来自于互联网，分享晶圆(晶圆和芯片的关系)晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的
多项目晶圆（MPW）(多项目晶圆(MPW)技术的特点是什)
多项目晶圆（MPW）本文内容来自于互联网，分享多项目晶圆（MPW）(多项目晶圆(MPW)技术的特点是什)随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元
晶圆级封装(晶圆级封装与普通封装区别)
晶圆级封装本文内容来自于互联网，分享晶圆级封装(晶圆级封装与普通封装区别)在一些古董展览会上，我们经常会看到这样的情形，即用一只玻璃罩罩在古董上。为了空气不腐蚀古董，还会采用一些方法使玻璃罩和下面的座垫之间
晶圆(晶圆和芯片的关系)_1
晶圆本文内容来自于互联网，分享晶圆(晶圆和芯片的关系)晶圆晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯