半导体负阻发光器件本文内容来自于互联网，分享半导体负阻发光器件(半导体负阻发光器件有哪些)半导体负阻发光器件-正文用发光材料制造的具有正向电压负阻型的结发光二极管，其正向υ-I特性呈S形(图1)。当正向电压达到导通电压υS时，二极管由高压关态（高阻态）经过
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玻璃半导体(玻璃半导体的应用)
玻璃半导体本文内容来自于互联网，分享玻璃半导体(玻璃半导体的应用)玻璃半导体是指由无机氧化物（如二氧化硅和氧化硼）和过渡金属离子（如铁、铜、钼、钒和铬等）组成的氧化玻璃半导体和非氧化物（如硫、硒、磷、碲、硅和锗等元素中的某几种元素组成）玻璃半导体。大致可分为三类：(1)以IV族元素为主要成分的非晶半导体，如非晶硅，锗等；(2)以VI
非晶态半导体器件(非晶态半导体器件有哪些)_1
非晶态半导体器件本文内容来自于互联网，分享非晶态半导体器件(非晶态半导体器件有哪些)非晶态半导体器件-正文以非晶态半导体材料为主体制成的固态电子器件。人们原来认为，对非晶态半导体不能用掺杂的办法控制电阻率，因而其应用受到限制。直到1
半导体材料(半导体材料有哪些)
半导体材料本文内容来自于互联网，分享半导体材料(半导体材料有哪些)半导体材料（semiconductormateria l）导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，
半导体制冷片(半导体制冷片原理)
半导体制冷片本文内容来自于互联网，分享半导体制冷片(半导体制冷片原理)半导体制冷片也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。是利用半导体材料的Peltier效应。当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,
ST(意法半导体）(st意法半导体官网)
ST(意法半导体）本文内容来自于互联网，分享ST(意法半导体）(st意法半导体官网)[编辑本段]公司概况意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。公司
半导体封装(半导体封装工艺流程)
半导体封装本文内容来自于互联网，分享半导体封装(半导体封装工艺流程)半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的
半导体光电子器件(半导体光电子器件胡辉勇课后答案)
半导体光电子器件本文内容来自于互联网，分享半导体光电子器件(半导体光电子器件胡辉勇课后答案)半导体光电子器件Top利用半导体光-电子（或电-光子）转换效应制成的各种功能器件。它不同于半导体光器件（如光波导开关、光调制器、光偏转器等）。光器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，它也有别于早期人们袭用的光电器
半导体封装测试(半导体封装测试公司排名)
半导体封装测试本文内容来自于互联网，分享半导体封装测试(半导体封装测试公司排名)半导体封装测试定义:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片
半导体集成光路(半导体集成光路工作原理)
半导体集成光路本文内容来自于互联网，分享半导体集成光路(半导体集成光路工作原理)半导体集成光路-正文Top将光学器件组合在一块半导体基片上形成的光学系统。集成光路是在集成电路的启示下，试图把传统的光学元件、器件组合在一