薄膜集成电路本文内容来自于互联网，分享薄膜集成电路(薄膜集成电路和厚膜集成电路)集成电路之一。采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作电路元、器件及其接线，并加以封装而成。薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。特点为电阻、电容数值控制较精确，且数值范围宽，但集成度不高。主要用于线性电路。薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的
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定制集成电路(定制集成电路会议)
定制集成电路本文内容来自于互联网，分享定制集成电路(定制集成电路会议)定制集成电路-正文按照用户需要而专门设计制作的集成电路。定制集成电路有别于已经大量生产并标准化的通用集成电路。通用集成电路并不能满足全部用户的需要，研制新的电子系统常常需要各种各样具有特殊功能或
薄膜混合集成电路(薄膜混合集成电路工艺)
薄膜混合集成电路本文内容来自于互联网，分享薄膜混合集成电路(薄膜混合集成电路工艺)在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。按无源网路中元件
大规模集成电路计算机(大规模和超大规模集成电路计算机)
大规模集成电路计算机本文内容来自于互联网，分享大规模集成电路计算机(大规模和超大规模集成电路计算机)]大规模集成电路Top大规模集成电路(LSI)可以在一个芯片上容纳几百个元件。到了80年代，超大规模集成电路(VLSI)在芯片上容纳了几十万个元件，后来的甚大规模集成电路(ULSI)上将数量扩充到百万级。可以在硬币
厚膜集成电路(厚膜集成电路和薄膜集成电路)
厚膜集成电路本文内容来自于互联网，分享厚膜集成电路(厚膜集成电路和薄膜集成电路)用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。1.特点和应用与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种
集成电路焊接工艺(集成电路焊接工艺流程)
集成电路焊接工艺本文内容来自于互联网，分享集成电路焊接工艺(集成电路焊接工艺流程)集成电路焊接工艺-集成电路焊接工艺集成电路焊接工艺-正文集成电路制造中的焊接工艺包括两方面，一是电路芯片焊接，另一是内引线焊接。芯片焊接将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上。芯片焊接工艺可分为两类。①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合
双极型集成电路(双极型集成电路和单极型集成电路的典型电路分别是)
双极型集成电路本文内容来自于互联网，分享双极型集成电路(双极型集成电路和单极型集成电路的典型电路分别是)双极型集成电路bipolarintegratedcircuit以通常的NPN或PNP型双极型晶体管为基础的单片集成电路。它是1958年世界上最早制成的集成电路。双极型集成电路主要以硅材料为衬底，在平面工艺基础上采用埋层工艺和隔离技
集成电路(集成电路专业)
集成电路本文内容来自于互联网，分享集成电路(集成电路专业)一、概述Top集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在
大规模集成电路(大规模集成电路是第几代)_1
大规模集成电路本文内容来自于互联网，分享大规模集成电路(大规模集成电路是第几代)Large-scaleintegration大规模集成电路就简称为LSI集成电路是采用专门的设计技术和特殊的集成工艺，把构成半导体电路的晶体管、二极管、电阻
线性集成电路(线性集成电路属于什么集成电路)
线性集成电路本文内容来自于互联网，分享线性集成电路(线性集成电路属于什么集成电路)线性集成电路-正文以放大器为基础的一种集成电路。60年代初，用半导体硅片制成第一个简单的集成放大器，用“线性”一词表示放大器对输入信号的响应通常呈现线性关系。后来，这种电路又包括振荡器、定时器，以及数据转换器等许多非线性电路和数字与线